崗位職責：
1、參與項目産(chǎn)品硬件元器件選型； 2、參與産(chǎn)品項目立項可(kě)行性調研，負責主導産(chǎn)品硬件系統方案設計、定義和架構； 3、編制電(diàn)子硬件設計方案和項目計劃以及産(chǎn)品及相關零件規格設計及制定； 4、負責産(chǎn)品的電(diàn)路設計、電(diàn)路原理(lǐ)圖繪制、Layout檢查、電(diàn)路闆BOM的建立和審核； 5、負責産(chǎn)品硬件的調試、維護、硬件失效分(fēn)析； 6、實現從樣品到生産(chǎn)的技(jì )術對接，并跟蹤生産(chǎn)狀況和品質(zhì)改善； 7、售後不良問題的分(fēn)析判定總結，改進設計； 8、編寫相應的文(wén)檔（方案設計，元器件清單、明細、焊接圖，FPGA詳細設計）。
任職要求:
1、電(diàn)子、儀表自動化及測控技(jì )術等專業統招本科(kē)以上學(xué)曆； 2、熟悉電(diàn)子電(diàn)路的原理(lǐ)設計、PCB設計，需要熟悉protel、orcad、powerpcb、allegro等EDA軟件； 3、熟悉單片機系統設計，熟悉嵌入式系統設計； 4、熟悉國(guó)軍标中(zhōng)環境試驗的标準及要求優先考慮； 5、熟悉航天以及行業标準、規範，對于産(chǎn)品全周期開發過程、可(kě)靠性設計方面有(yǒu)相關經驗優先考慮。
簡曆郵箱：gmagii@163.com